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区隔台积电?传三星通包IC设计/晶圆代工夺思科订单

更新时间:2020-08-04 17:05:05 编辑:炒外汇 浏览:262

区隔台积电?传三星通包IC设计/晶圆代工夺思科订单

外汇开户条件,韩媒爆料,据传三星电子取得网络设备大厂思科(Cisco)和科技巨擘谷歌的晶圆代工订单,将从IC设计到晶圆代工一手包办,提供客户独特的客制化服务。

韩媒etnews4日报导,熟悉内情的业界代表透露:「今年稍早三星取得思科订单,要开发次世代的电信网路芯片」。据传思科把IC设计和晶圆代工业务都交给三星。另外,据报三星也要替谷歌制造一款以上的芯片,该芯片将用于侦测人体行动的感测器,而非行动应用处理器(AP)或当前IT产品。

据悉这两款芯片,三星都将承揽IC设计和晶圆代工业务。三星采取不同策略,要善加利用该公司的IC设计强项。传统晶圆代工厂专注生产业务,三星希望提供不同服务,包办IC设计到量产。半导体业界人士说:「尽管三星的最终目标是『纯晶圆代工』,过渡期间,该公司希望提供和竞争者不同的价值」。传闻三星的晶圆代工业务,第二季营收达4兆韩圜(33.5亿美元)、创季度新高。

目前全球只有三星和台积电(2330)握有7奈米以下的先进制程,据了解此前三星还取得特斯拉订单,要生产用于自驾车的芯片,并要替脸书生产次世代扩增实境(AR)芯片。

路透社先前报导,7月23日英特尔表示,该公司7奈米制程落后进度6个月,考虑把更多订单交给外部晶圆代工厂。7月27日英特尔并宣布,该公司工程长离职。分析师指出,英特尔晶圆增加委外,有利三星。尽管晶圆代工业务只占三星总营收的一小部分,但是晶圆代工市场规模极大,有许多成长空间。